免费在线、工艺流程： 地基处理工艺流程及技术措施 抽水→基坑清理→验槽→碎砖回填→夯实→检测→第一步素土回填→碾压→取样试验→逐层素土回填碾压、跟踪 检测→最后一步素土回填→碾压→最终检测。 2、技术措施 a、抽水：挤淤施工前采用适量水泵抽干坑内的积水，并保持坑内地下水位在工作面 2 米以下。 由于坑外地下水位较浅，施工时可能有一定量的地下水 向坑内渗流，应与建设方协商采取降水措施。 b、基坑清理：坑边四周的生活垃圾必须清除干净，用机械随即外运，人工修整坑壁，在合适的位置修置通到坑底 的道路。 抽水和基坑清理过程中加强坑壁稳定性监测，必要时采 取支护措施，与设计方和业主协商确定。 c、分层回填碎砖夯实 基坑验槽后，坑底挤淤区采用碎砖等块体挤淤，块体直径不大于 30cm，每层铺填厚度50cm 左右，首层厚度以铺填层面高于淤泥层面为宜。各层分别用推土机推平后，用拖拉机夯夯实，最大厚度 2.6m 以内（以-4.0 米标高找平），在夯实过程中，若发现淤泥溢出，及时清理外运。 d、分层素土回填碾压 挤淤层检测合格后素土回填施工，采用振动压路机分层 依次或分段回填。回填土每层虚铺厚度不大于 30cm，推土机推平后，振动压路机振压 4-8
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